艾联特科技近日发布全新TYPE-C立贴公头和TYPE-C沉板24P母座，进一步扩充其高性能防水连接器产品线。此次新品采用先进的制造工艺，具备高速传输、高防水等级和稳定连接性能，可广泛应用于智能手机、工业设备、汽车电子及户外智能硬件等领域。

TYPE-C立贴公头：紧凑设计，稳定连接

艾联特此次推出的TYPE-C立贴公头采用垂直贴片式设计，适用于空间受限的PCB布局，同时保持高强度的机械稳定性。产品支持USB 3.2 Gen 2高速数据传输，速率可达10Gbps，并兼容PD 3.0快充协议，最高支持100W功率输出。

该公头采用高精度冲压成型工艺，确保插拔寿命高达10,000次以上，并配备镀金端子，有效降低接触电阻，提升信号传输稳定性。此外，产品符合IP67防水等级，可适应潮湿、粉尘等恶劣环境，满足工业级应用需求。

TYPE-C沉板24P母座：高速传输，极致防水

针对高端电子设备对高速数据传输的需求，艾联特同步推出TYPE-C沉板24P母座，完整支持USB4标准，理论传输速率高达40Gbps，并兼容雷电3协议，适用于4K/8K视频传输、高速存储设备及高性能计算设备。

该母座采用沉板式（SMT）设计，可降低PCB板厚度，优化设备内部空间布局。产品外壳采用高强度合金材质，内部触点经过镀金+铑钌处理，确保长期使用不氧化。在防水性能上，该产品通过IP68认证，可在1.5米水深环境下工作30分钟，适用于户外设备、医疗仪器及汽车电子等严苛应用场景。

市场前景与客户反馈

艾联特市场部负责人表示："随着5G、AIoT和智能穿戴设备的快速发展，市场对高性能TYPE-C连接器的需求持续增长。我们的立贴公头和沉板24P母座凭借卓越的防水性能和高速传输能力，已获得多家知名消费电子和工业设备厂商的认可，并进入批量采购阶段。"

目前，艾联特已建立自动化生产线，确保产品的一致性和快速交付能力。未来，公司将继续深耕高速连接器领域，推出更多符合市场趋势的创新产品。